產(chǎn)品介紹
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磁控濺射涂層裝置
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產(chǎn)品描述
參數(shù)
本套磁控濺射涂層裝置采用多弧離子鍍和磁控濺射的方法在顆粒表面制備金屬涂層并且兼顧在長度小于20 cm,管徑小于1.5 cm的細長管外壁沉積涂層的需求進行設計,主要由真空抽氣及測量系統(tǒng)、鍍膜壓力控制系統(tǒng)、真空腔體系統(tǒng)、脈沖磁過濾等離子源、樣品架系統(tǒng)、磁控靶及電源系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、電控系統(tǒng)及輔助部件組成。
1、真空抽氣及測量系統(tǒng)
1.1、主要技術指標
(1)系統(tǒng)極限真空度優(yōu)于1.0×10-5Pa,系統(tǒng)漏率優(yōu)于1.0×10-7Pa•L/s;
(2)系統(tǒng)壓升率:0.624Pa/h;
(3)從大氣抽到5.0×10-3Pa時, 時間優(yōu)于30分鐘;
2、壓力控制系統(tǒng)
壓力控制方式是通過進口高精度薄膜規(guī)與控制電動閘板閥閥板開合的大小來實現(xiàn)壓力控制。在系統(tǒng)計算機上輸入板閥開關大小實現(xiàn)系統(tǒng)壓力調(diào)節(jié)功能,保證系統(tǒng)鍍膜實驗時腔室內(nèi)部壓力的穩(wěn)定性。
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