一、主要用途：??用于半導體器件的真空排氣。二、技術(shù)指標：???極限真空度：6.7×10-6Pa；???工作真空度：5×10-4Pa（真空室烘烤400℃，10小時(shí)內）。三、系統組成：???本設備由真空排氣機組、真空測量系統、真空室、銦封室、真空排氣室、烘烤系統、臺架系統、電控系統等組成。